光學冷加工中磨料的選取在浮法拋光的去除機理  

      浮法拋光表面粗糙度可達到亞納米量級，接近原子尺寸，工件材料的去除是原子水平上進行的。工件表面原子在磨料微粒的撞擊作用下脫離工件主體，從而被去除。原子的去除過程，是磨料與工件在原子水平的碰撞、擴散、填補過程。  

    根據去除機理，利用外表面層與主體原子結合能的差異，任何材料都可作為磨料去除工件表層原子，可以獲得無晶格錯位與畸變的表面。

    在進行浮法超光滑表面的拋光中，選擇合適的材料作為磨料很重要。一般用于浮法拋光的磨料為粒度約7nm的SiO2微粉。    

    綜上所述，浮法拋光技術的關鍵在于：

        高面形精度的錫盤，以此來保證工件面形的高精度。    

        粒度小于20nm的磨料，目的在于增大工件與磨盤的接觸面積，增多磨料顆粒與工件表面的碰撞機會，達到原子量級去除的目的。    

        拋光液將工件和磨盤浸沒，靠流體作用形成工件與磨盤間液膜，為磨料顆粒與工件的碰撞提供環境。